Titan-Kupferbeschichtete Platte

Titan-Kupferbeschichtete Platte
Informationen:
Material: Titan, Kupfer
Standard: ASTM B898
Dicke: Grundmaterial 1–500 mm, Verkleidungsmaterial 1–100 mm
Größe: Nach Kundenwunsch
Marke: Qinhao
Prozess: Explosives Kleben
Form: Quadratisch
Oberflächenbehandlung: Glühen
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Beschreibung
Technische Parameter
product-526-394
I. Produkteinführung

Titan-Kupfer-Titan-Verbundplatte ist ein Metallverbundwerkstoff, der aus drei Schichten Titan/Kupfer/Titan durch Explosionsbindung, Rollbindung oder Explosionswalzverfahren hergestellt wird. Sein Strukturmerkmal ist eine äußere Schicht aus Titan und eine mittlere Schicht aus Kupfer, die eine „Sandwichstruktur“ darstellen, wobei eine Titanplatte beide Seiten der Kupferplatte bedeckt. Diese dreischichtige Struktur kombiniert die hervorragende Korrosionsbeständigkeit von Titan mit der hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit von Kupfer und erreicht so eine doppelte Optimierung von Materialleistung und Kosten.

II. Verfahren

Industriell werden Titan--Kupfer--Titan-Verbundplatten hauptsächlich mithilfe von Explosionsbindungs- oder Warmwalz--Explosivbindungsmethoden hergestellt. Der Kern besteht darin, eine Bindung der Metalle auf atomarer-Ebene durch hochenergetische Sprengwirkung oder Heißpressen zu erreichen, was zu einer starken Grenzflächenbindung und einer hervorragenden Leistung führt.

Zuerst werden die beiden zu verbindenden Metallplatten mit einem gewissen Abstand zueinander platziert und anschließend wird eine entsprechende Menge Sprengstoff darauf platziert. Der Sprengstoff wird an einem Ende mit einer Geschwindigkeit von mehreren tausend Metern pro Sekunde gezündet. Diese explosive Energie führt dazu, dass die Titanplatte schräg mit der Basisstahlplatte kollidiert. Am Aufprallpunkt zeigen sowohl die Stahl- als auch die Titanplatten aufgrund der extrem hohen Verformungsgeschwindigkeit und des ultra-hohen Drucks ein flüssiges Verhalten. Der Oxidfilm und die gasadsorbierte Schicht auf den beiden Metalloberflächen werden als Metallstrahl entfernt, was zu einer sauberen, sofortigen Verbindung zwischen den Oberflächen führt-ein Prozess, der als Kaltbindung bekannt ist.

III. Anwendungen

Galvanik- und Elektrolyseindustrie;

PCB-Ätzung und Schaltungsherstellung;

Neue Energie- und Energiespeicherausrüstung;

Wärmetauscher und Kondensatoren

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